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切割机原理

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数控精细等离子切割机与光纤激光切割机两种切割工艺的优势和缺点

发(fa)表时间:2019-11-30 20:39:26

  等(deng)离(li)子切(qie)(qie)(qie)(qie)割在切(qie)(qie)(qie)(qie)割领(ling)域(yu)特别(bie)是数控精细等(deng)离(li)子切(qie)(qie)(qie)(qie)割机(ji)已经(jing)在众多工业(ye)(ye)领(ling)域(yu)得到了极为广泛的应用,但(dan)是,随着光(guang)(guang)纤等(deng)激(ji)光(guang)(guang)技术的发展激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割机(ji)近年来也(ye)开始受到一些用户(hu)的青睐,那么,等(deng)离(li)子切(qie)(qie)(qie)(qie)割与(yu)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割相(xiang)比哪种切(qie)(qie)(qie)(qie)割方式更适合企业(ye)(ye)的产(chan)品生产(chan)?


  武汉华宇(yu)诚数控科技有(you)限(xian)公司专业生(sheng)产(chan)和销售数控切割机,数控等离子切割机,数控(kong)(kong)火焰切(qie)(qie)割(ge)机,钢管相贯线切(qie)(qie)割(ge)机,便(bian)携式/龙门式数控(kong)(kong)切(qie)(qie)割(ge)机厂家直销,价格便(bian)宜,10余(yu)年,数控(kong)(kong)火焰等离子切(qie)(qie)割(ge)机海内外拥(yong)有数千余(yu)用户案例(li)。我(wo)们将通过多(duo)个维度来(lai)探讨(tao)数控(kong)(kong)精细等离子切(qie)(qie)割(ge)机与光纤激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)机两种切(qie)(qie)割(ge)工(gong)艺的优势和缺点:


  一、工作原理


  精细等离子切割机:是以空气 氧气或氮气作(zuo)(zuo)为工作(zuo)(zuo)气体,利用高温(wen)等离子电弧的(de)热量使工件切口(kou)处(chu)的(de)金属局部熔(rong)化和蒸发,并借助高速等离子流的(de)动(dong)量排除熔(rong)融金属以形成割缝的(de)一(yi)种加工方法。


  激光切割(ge)机:是由(you)激光器产(chan)生的激光束,通过一系列反(fan)射镜(jing)的传输,最后由(you)聚焦镜(jing)聚焦到工(gong)(gong)件表面,在(zai)(zai)焦点处(chu)产(chan)生局部高(gao)温(wen),使工(gong)(gong)件的被加(jia)热点瞬间(jian)熔化或汽化形(xing)成割(ge)缝。同时在(zai)(zai)切割(ge)的过程(cheng)中加(jia)以辅助气(qi)体将割(ge)缝处(chu)的熔渣(zha)吹出(chu),zui终达到加(jia)工(gong)(gong)的目的。


  二、切割板(ban)材种类


  精(jing)细(xi)等(deng)离(li)子(zi)切割机:适用于各种金属(shu)材料的切割,以(yi)中厚板切割为(wei)主,碳钢,不锈(xiu)钢,铝板,铜板。


  激光切(qie)割机:主要以(yi)中薄板为主,切(qie)割材(cai)料相(xiang)对广(guang)泛, 有色金属高(gao)反材(cai)料(不锈(xiu)钢(gang) 铝板 铜板)切(qie)割成(cheng)本相(xiang)对偏(pian)高(gao)。


  三、切(qie)割特点


  精细等离子切割机:在切割中厚(hou)板的(de)过程中,可(ke)以达(da)到(dao)非(fei)常高的(de)切割速(su)度(du),5-30mm板材,速(su)度(du)约1.5-3.5mm/min,割缝窄,热影(ying)响区小(xiao),变形小(xiao)。


  光纤激光切割机:激光具有高方向、高亮度、高强度等特点,所以激光切割速度快,切割薄板时速度可达10m/min,薄板切割比等离子切割机的速度快很多,中厚板切割速度明显低于精细等离子。加工精度高,割缝非常窄。


  四(si)、切割后处理(li)


  精细(xi)等(deng)离子切割(ge)机:切割(ge)面(mian)的(de)一(yi)(yi)侧会产生(sheng)一(yi)(yi)定的(de)斜(xie)口,约2-3°,相比(bi)激光垂直度会较差,表(biao)面(mian)光洁无挂渣。


  激(ji)光切割(ge)机:切割(ge)质量好,切割(ge)面可以直接用于焊接,不需要打磨(mo),变形(xing)小,表面粗糙(cao)度值低(di),斜口小,精度高。


  五(wu)、价格成本


  精细等离子(zi)切割(ge)(ge)机(ji):初(chu)期设备投入(ru)低(di),维修成本低(di),但后(hou)期的割(ge)(ge)嘴成为主(zhu)要耗材。


  激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)机:成(cheng)本(ben)相(xiang)对较(jiao)(jiao)高,小功(gong)率(1000w以下)接近于大功(gong)率精(jing)细等离(li)子,中大功(gong)率(1000w以上(shang))一次(ci)性投(tou)入偏(pian)高。维修成(cheng)本(ben)低,但(dan)后期的光学镜(jing)片成(cheng)为主要耗(hao)材。 激(ji)(ji)光在(zai)切(qie)割(ge)(ge)(ge)薄板(ban)(ban)当中性价比较(jiao)(jiao)高,但(dan)在(zai)切(qie)割(ge)(ge)(ge)中厚板(ban)(ban)时效率低,除非质(zhi)量要求较(jiao)(jiao)高,否则中厚板(ban)(ban)不适宜用激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)。


  综上所述在薄板(ban)切(qie)割方(fang)面(mian)激(ji)光切(qie)割具有更加显著的(de)(de)优(you)势,中厚(hou)板(ban)切(qie)割领域精细等(deng)离子更胜一筹(chou),而在成本方(fang)面(mian)等(deng)精细离子切(qie)割相对于(yu)激(ji)光切(qie)割相对实(shi)(shi)惠,激(ji)光 VS 精细等(deng)离子,各有千秋!!归根结底,理性(xing)的(de)(de)投资,切(qie)合实(shi)(shi)际的(de)(de)安排,只(zhi)有适(shi)合自己的(de)(de),才是美好(hao)的(de)(de)!!